高发热配件PCB布局应规避相应键盘面敏感点

在内部PCB布局上，苹果MacBook Pro算是一个出色的典范，因为它将处理器、SSD都放到了机身顶端，所以即便是在安装Windows系统让它发热量剧增的情况下，热量也主要集中在键盘顶端，对使用不会造成明显影响

       发热量大其实严格来说在电脑产品中是笔记本的专属问题，因为我们使用时会直接接触到机身，台式机因为键盘与机身分离，就算显卡飙到100℃以上也不会对我们的使用舒适度造成影响（顶多是吵一点）。这也就把问题引到了关键点上，一款散热优秀的笔记本不是仅仅只能把内部温度控制在合理范围，比如在长时间高负载情况下显卡温度仅为70℃，我们可以说它的内部温控能力很强，但如果与此同时腕托位置的温度却达到了45℃，那它依然是一款散热设计不合理的产品。

       所以，在设计内部PCB布局时，工程师们还应该把处理器、显卡、硬盘、无线网卡等高发热源摆放到合理的位置，以避开腕托、键盘按键区等敏感点，因为这些区域正是我们在使用时手腕手掌手指会长时间接触的位置。在尽量规避的同时，在PCB与键盘之间采用一定的隔离手段也能明显将热传导效率降低，提升舒适性，除此之外键盘面也应该采用非金属材质打造，毕竟金属的高导热性会让笔记本夏天热得太快，冬天又凉得够呛。

金属底盖与脚垫支撑，细节设计一个也不能少

金属底盖在高端商用本中很常见，对于基本上不会放置于膝盖上使用的游戏本而言是个很棒的导热设计。而对于主流价位产品而言，多开孔的塑料底盖也是可以接受的（但前提是不要影响风道的完整性）

       笔记本的散热系统非常讲究整体性，就好比一条八车道高速的出口收费站只开了一条道，那势必也会造成拥堵，因此在笔记本的设计细节方面我们也不认为可以有任何放松。刚说到键盘面需要规避发热点，提出了那么多限制性的要求，但热量总要有可以发散的地方呀，只靠散热器显然是行不通的。而在高端商用本上，我们曾多次看到金属底盖的出现，其一的目的是加强底部耐用性，其二它的高导热能力恰好可以为散发内部温度提供辅助支持，对于高性能游戏本而言，放在膝上使用的几率本来就很低，底部发热量较大不会对使用造成影响。而如果是因成本无法采用金属材质，也可以在塑料底盖上采用多开孔设计，以保证热量的迅速导出。

       当热量传导到底盖时，如果没有足够的冷空气流动来带走热量的话，也还是会很快就导致反效果，而增大底部空间就成为另一个重点，所以较高的支撑脚垫，或者借鉴轻薄本中的转轴支撑都是可取的设计方案，别小看这些小细节，有了它们，笔记本才有可能安然度过接踵而至的炎炎夏日。