内部考机温度不到90℃，C面中部48℃有些烫手

轻薄，配置又屌炸天，那S4的散热如何呢？在AIDA64+Furmark无情摧残2小时后，处理器和显卡稳定在83℃/86℃，看起来还不错？实际上Core i7 6820HK处理器降频了，虽然它是一款可以大幅超频的处理器，但在高负载下会降低到2.67GHz，有时候还会更低（当然，必须承认，这个频率下还是很猛）。除此之外GTX 1060核心频率也稳定在1510~1550MHz之间，与1708MHz的最高频率也有一些差距。

S4的C面采用的是金属材质打造，再加上机身轻薄没有太多阻隔，所以热量很快就传导上来，H键附近轻松达到48℃的高温，C面键盘的上方更是高达53℃，相当烫手！所以用它来长时间玩大型3D游戏的话，建议有条件就接手柄或外置键盘吧。

超薄的底盖，内部设计能看出“已尽全力”

S4的底盖可以很轻松地拆下来，方便维护，但它的底盖是我们见过最薄最轻的底盖，给人一种“纸糊”的感觉，轻轻地，就能拧住两个对角扭动，所以在使用S4的时候一定要小心别摔了，这个底盖可能起不到什么保护作用。

该机内部也因为照顾轻薄的关系没有设计框架结构，内部元器件非常紧凑，可以看出已经尽全力把强力配置放进去的努力，正因为已经配备齐全，所以就没有预留什么升级空间了。而且S4的散热模组其实也不寒碜：双风扇、三出风口、五热管。换做是GTX 970M或许会清凉舒爽，但可惜这是GTX 1060……

未来人类S4机身采用的是金属材质打造，顶盖的凹凸纹理造型颇具个性，未来人类品牌LOGO也会随开机而亮起绿色背光

S4的键盘手感还算不错，键程比较适中，背光也是绿色……该机的触控板是一体式设计，还是多多外接鼠标使用吧

S4相当轻薄，体重只有2kg，但接口方面不算含糊，尤其是雷电3接口的配备让它的扩展性有保证

S4很好拆，内部设计紧凑，采用双风扇、三出风口、五热管设计。因为标配规格就相当高，所以就没有预留太多升级空间了

工程师总结：有看点有突破，但建议处理器规格小降

黎坤：说实话，我也不希望所有高性能游戏本都是砖块一般厚实笨重，即便它们的确很凉快，使用体验很舒适。所以像未来人类S4、华硕ROG Strix S5系列都能在第一时间吸引到我的注意，而且就未来人类S4来说，它可以说是目前最强悍的14英寸笔记本了，而且还能把体重控制在2kg，的确是相当不容易，就设计的角度来说是极具突破性的。

但回到实用这个角度来看，即便英特尔、NVIDIA等上游巨头已经在不断努力降低高性能配件的功耗，目前也依然在积累量变的过程中，还没有到可以引发质变的关键点。所以一旦将高性能和轻薄组合在一起，导致的问题自然也就是高发热和降频等大家不希望看到的结果了——虽然S4的降频真的幅度很小，而且即便降那么点频，整机性能还是了得，但超高规格的配件毕竟是用户掏钱埋单了的，肯定也希望获得100%的性能。因此，我们觉得或许S4可以略微降低配件等级，比如采用i7 6700HQ，在性能、价格和散热三者间取得更好的平衡。