进阶第二轮：风道建设

    如果想要更进一步的高效散热效果，那么风道建设是必不可少的。因为主机散热的目的就是要迅速的带走配件发出的热量，而风道对于散热来说，就等于是一条高速公路，只有保证顺畅无阻，才能使热量更好更快的排出，从而达到散热目的。

    风道，看似是一个十分专业的名词，简而言之就是指空气在机箱内部流动的一个轨迹。理论上中间无阻隔，运动轨迹规整且力度强劲的风道，会让机箱内部散热十分强劲。但是由于机箱内部需要安装各种元配件，而这些配件的位置都相对固定，只有少数的几种组合方式可选。这就意味着，机箱的内部不可能做到完全空旷无物，里面的布局需要经过优化才能达到风道的理想状态。很多人都以为将机箱的侧板拆卸下来有助于内部散热，其实是错的。因为拆掉机箱侧板不但容易让灰尘进入机箱内部，同时也会废止掉机箱内部本身的风道，得不偿失。

    纵观目前大部分普通机箱的风道散热设计，大多数在本质上都大同小异，没有什么区别，基本都是从Intel在2003年推出38℃机箱改造而来。但是随着DIYer对个性的要求和散热需求的增加，38℃机箱已经远远不能满足它们的需求了。

TAC 2.0机箱的散热原理

小提示：什么是38℃机箱？

    38℃机箱是指按照Intel CAG（Chassis Air Guide，机箱空气引导器）1.1设计规范，并通过Intel TAC（Thermally Advantaged Chassis，高效散热机箱）1.1标准检测的机箱。这里的38度是指机箱内CPU附近的空气温度为38℃（普通机箱内这一区域的温度约为42℃）。它的目的在于让外部冷空气能够直接的进入机箱的内部，来获得更好降温效果，它对机箱的结构提出了改进，而TAC是包含CAG更全面的认证，目前最新的机箱标准已经升级到了TAC 2.0规范。

机箱风道分析

    现在机箱的风道散热可分为正压与负压两种，正压时机箱内部出风量小于进风量，而负压时机箱内部出风量大于进风量。这两种情况主要是由进风/出风风扇的个数和转速来决定的，由于负压状态下对于风扇的负担较大，同时会增加大量灰尘的进入，所以目前一般都采用正压方式的风道散热。

而风道建设方面则主要分为：平行风道和垂直风道。当然还有更高端的混合式风道和分区式风道等等，但是过于复杂，这里就不多说了。

平行风道机箱示意图

    平行风道作为传统的风道设计，目前大部分机箱都是采用“前进后出+侧面导风”的散热模式，冷空气从前面板的风扇抽入，热空气从机箱后面板抽出，从而排出机箱内部热量。

垂直风道机箱示意图

    而垂直风道简单的说就是顺应了热空气“往上走”的原理设计，通过机箱底部进风，机箱上部出风，达到一个冷热风交替循环的体系。

    我们在搭建机箱风道时，除了风道种类的不同以外，还需要考虑到两个问题。首先要考虑到机箱风扇与内部散热器之间的搭配问题：CPU和显卡等内部配件的散热器分类多种多样，面对不同的内部散热器，在机箱上的风扇安装也会不一样。如何安装机箱的风扇位置，让机箱内部的风道融为一体，尽快排出内部热量是需要根据实际情况来决定的。

    其次要考虑到机箱电源所在位置引起的风道问题：传统的电源上置式机箱，电源的散热风扇同时会充当机箱的排热风扇，负责将机箱中的热量排出。此时电源方面不但容易跟箱体本身的风道产生冲突，同时由于电源散热的是机箱内的热风，很容易造成电源散热不良。而近几年发展迅猛的电源下置式机箱，其最大的特点就是为电源提供了独立的散热风道，让电源可以直接吸入外界的冷空气。由于风道自成一体，所以不容易和机箱环境相互产生影响。而且大部分还会在机箱后方的顶部区域设计有散热孔或者装配一个风扇来加强热量排出。

上为电源上置式机箱风道，下为电源下置式机箱风道

实际操作

    同样，在机箱内搭建风道也要准备好工具。其中最关键的是准备风扇若干，目前大多数的机箱仅预装1个风扇，甚至有的根本不附赠风扇，没有风扇的帮助就不用谈风道了。所以至少要准备2个或以上的风扇，为了效果更好以及静音问题，可以准备3至4个12~14CM尺寸的风扇。当然，我们在实际操作中依然需要螺丝刀和手套。

    在实际搭建风道时，个人建议采用时下较为流行的电源下置式机箱来搭建风道。首先直接拆下机箱前面板，把一个14CM静音风扇安装在前置面板上，这样不仅可以保证硬盘区域的散热，同时可以引导冷空气来到显卡区域。

增加底部风扇位

    对于显卡部分来说，在显卡下方紧靠着电源的位置同样需要增加一个风扇位，这里考虑到位置兼容的问题，可以选用12CM的，这样一个下置的风扇搭配增强的前端入风，可以加快显卡的热量向上方流动。

整体风道效果图

    而配置机箱侧板和顶部区域的风扇，则需要跟CPU区域的风道搭配，如果采用侧吹式CPU散热器的话，那么侧板及背部只需要一方配置12CM风扇，让其风向与CPU散热器风向一致即可。如果采用下压式CPU散热器，那么就需要在侧板和顶部全部配置12CM风扇，这样整个风道的排风效果才会相对更好。这样一个前挡板下方进风，侧板后部出风的风道，完全能够满足主机在夏季降温的使用需求了。

散热效果

风道整理前后的温度对比

    从整体来看，经过风道建设后的机箱内部空气流动非常顺畅，尤其是对于CPU以及显卡部分的热量排出进行了大幅加强，而在底部和顶部增加的风扇也能为机箱内部提供的冷风变热风的直线循环，让热量快速的随气流排出，从而使得CPU和显卡这两个发热大户的温度直线下降。

编辑总结

    从前面的介绍可以看到，仅仅是整理一下背板走线和搭建一个良好风道就可以让主机整体获得近10℃的降温，相信大家对电脑夏季降温又有了一个全新的认识。从理论而言，走背线主要是让各个硬件以及散热设备不会因为紊乱的线材影响散热避免相互传导热量；而风道建设则可以让主机快速排出热气。从实际的操作过程来看，这两种操作并不复杂，而且花费也不高，大家不妨自己动手尝试一下。