4.取下主板，拆开屏蔽罩，虽然部件的数量非常多，但排列有序，不得不佩服苹果的设计水平。iPhone 5换掉了大部分死对头三星公司的零部件，采用日本尔必达等公司的供货。其中A6处理器是苹果基于ARMv7架构自己设计的，处理速度的提升有目共睹，看来苹果要走核心硬件差异化的路线，甩开竞争对手。最值得关注的是高通MDM9615M LTE 4G芯片，它支持TD-SCMA网络，中国移动引入这回有戏了。

        5.iPhone5的拆解异常顺利，绝大部分零件居然没有用胶水固定。看到Home键重新设计，让人泪流满面，几乎所有的iPhone用户都遇到过间歇性失灵的问题，修起来可不便宜。新的Home键被安装在金属支架上，不仅可以承受更频繁的按压，而且更换容易。

        底部是麦克风、耳机接口，以及全新的数据接口。iPhone5的一项重大调整就是将原有的30针接口变成8针Lightning接口，这是为了腾出机身内部更多的空间。深度拆解后，我们发现接口的针脚都做了镀铜处理，防止表面氧化。不过大家可别高兴的太早，原有的30针设备要想用在iPhone5上，必须使用苹果特制的转接器，因为引脚都要经过芯片处理，类似“身份认证”，所以仿造的难度很大。  

       6. iPhone 5 最大的卖点之一就是背面800万像素摄像头。经过验身，确认是由索尼提供，比iPhone 4S 使用的800万像素摄像头要薄一些。表面的蓝宝石材料抗磨性一流，我们用硬器在表面反复暴力刮划，居然一点痕迹都没有留下，相信很快会在其它品牌的手机中使用。