当秋季手机发布会你方唱罢我登场之际，站在背后笑得最欢的其实还有那些SoC厂商。市场研究机构Strategy Analytics最近发布报告显示，全球智能手机应用处理器市场规模在2016年上半年同比增长3%，达到100亿美元。面对这样诱人的蛋糕，SoC厂商一刻也没闲着，已开始为接下来的争夺排兵布阵。

麒麟960来了，率先打响旗舰芯片之争

     随着台积电和三星10nm芯片工艺的陆续投产，芯片界风云再起，高通、华为、联发科、三星纷纷发力角逐高端市场。

     日前，华为发布了新一代手机芯片麒麟960，其最受瞩目之处在于首次集成了Cortex-A73，不过，由于台积电10nm工艺今年年底才会正式量产，麒麟960依然采用了16nm工艺。这样的做法也可以理解，相比高通下代处理器骁龙830，至少可以让华为占据1~2个季度的先机，同时也不惧直面骁龙821的竞争。毕竟16nm经过一年多的发展，已经相当成熟，成本控制得更优秀。

     考虑到三星和高通已经改用自研的核心，作为ARM的全新顶级核心架构，Cortex-A73将成为华为和MTK同高通、三星SoC竞争的重要砝码。已有信息显示Cortex-A73的性能比之A72能有30%的提升。另外，采用10nm工艺，三丛十核架构，包括2组2.8GHz主频的Cortex-A73、4组Cortex-A53和4组Cortex-A35的MTKHelio X30有望明年初正式量产上市，可以预期的是Helio X30的功耗控制将达到一个新高度。

     当然，高通和三星现有的芯片单核性能相比起联发科和华为海思的现有高端芯片依然高出许多，下一代芯片同样也会取得一定的进步。高通骁龙830预计在2017年第一季亮相，同样是10nmFinFET制程及Kyro核心的四核心处理器。三星的Exynos8895主频会提升到3G，甚至4G，在GPU上将搭载ARM的Mali-G71。而其一个很大的弊端就是不支持全网通（因为高通手上有专利）。

根据以往惯例，骁龙830将会在今年年底发布，并在明年初开始被厂商使用，而目前市场硝烟已开始弥漫

     不过双方其他方面的差距正在缩小，比如Helio X30的GPU转投PowerVR方案，并且很可能为四核心的PowerVR 7XT，最大支持8GB LPDDR4 RAM和USF2.1存储，基带也开始能够支持LTE Cat.12网络。麒麟960除了告别外挂基带支持CDMA外，GPU也升级到了8核心的Mali G71 MP8，图形性能大大提升。可以预见的是，2017年旗舰机的SoC将更有望呈现百花齐放的姿态。

麒麟960集成基带规格已经升级到Cat.12/13，下行支持四载波聚合，峰值速率达到600Mbps

中高端芯片市场有了新悬念

     对于大部分场景来说，手机性能都是过剩的。不再唯性能论的当下，用户对于顶级处理器的需求并不那么强烈，如同现在的PC一样，高端i7只是少数用户的需求，大部分人会用i3和i5。先进工艺，中等性能，优秀功耗的芯片会成为未来的主流。

     如果说以前高端市场属于高通，高端以外的市场属于MTK的话，现在这种情况正在发生变化。经历了骁龙615、616、617一系列的尴尬之后，高通抛出的大杀器骁龙625和骁龙652，彻底将去年的不利局势扭转过来。

     虽然经过四核到八核再到十核的不断升级，MTK却并没有拿下高端市场，倒是自家领地不断丢失。最近一波接着一波的新机发布，其中包括华为nova、OPPO R9s、nubiaZ11 miniS、360手机N4S等，都一边倒地投向了高通骁龙625，这让一贯宣称低功耗的MTK情何以堪。