以往Intel是工艺最先进的半导体巨头，不过其在14nm之后放慢了脚步，台积电、三星追赶了上来，尤其是台积电一跃成为芯片制造的领头羊，明年就要量产3nm工艺了，领先Intel一两代。所以Intel CEO基辛上任之后，他推出的第一个重要战略就是IDM 2.0，斥资200亿美元建设新的晶圆厂，对于接下来的工艺研发，显然Intel已经提速：在2021到2025年的4年时间里，不停地发布5代工艺，而且会有多次重大技术升级，为的是跟三星、台积电抢市场。

与此同时，基辛格也时不时在媒体上抨击台积电、三星，指出Intel与他们竞争是不公平的，因为Intel的成本更高，而三星、台积电成本占优势的原因也不是市场或者技术优势，是补贴所致的。

在最新的采访中，基辛格再次谈到了这个问题，指出台积电及三星得到了当地政府高达30-40%的补贴，Intel实际上并不是跟（公平的）上市公司竞争，而是跟台积电三星本土竞争。

当然，基辛格多次批评三星台积电的成本优势也是有原因的，因为美国也推出了一项高达520亿美元的半导体补贴法案，现在还没完全通过，基辛格多次呼吁美国政府尽快给美国半导体公司补贴。对于Intel来说，基辛格希望政府能够补贴他们建厂成本的30%，这样才能跟台积电三星竞争。