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台积电抢跑!第二代3nm工艺芯片已流片
  • 2022/10/27 14:29:45
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:吴新
  • 作者:
【电脑报在线】在3nm工艺这场竞赛中,台积电似乎扳回一局……

台积电第二代3nm工艺到来


近日,Alphawave 公司表示,其已经流片(Tape out)了业界首批使用台积电 N3E 制造技术(第二代 3 纳米级工艺节点)的芯片之一。该芯片已由台积电生产,并成功通过了所有必要的测试,将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。


该芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器(SerDes),支持未来几年将流行的众多标准,包括 800G 以太网、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。据称,SerDes 支持超长的通道,为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。

Alphawave 公司总裁兼首席执行官 Tony Pialis 称:“Alphawave 很荣幸成为首批利用台积电最先进的 3 纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术,为最先进的数据中心提供动力,我们很高兴能在台积电 OIP 论坛活动中展示这些解决方案。”

台积电计划在未来两到三年内推出五种 3 纳米级工艺技术,第一代 3nm 工艺 N3 预计将被台积电的大客户苹果用于少数设计,而第二代 3nm 工艺 N3E 将具有改进的工艺窗口,这意味着有更快的产出时间,更高的产量,更高的性能和更低的功耗。


N3E 预计将比 N3 更广泛地被采用,但其大规模生产计划在 2023 年中期或 2023 年第三季度开始,大约在台积电使用其 N3 生产节点启动大批量制造(HVM)一年后。


据悉,在台积电明年开始 N3E HVM 之后,其计划再提供三个 3 纳米级节点,包括面向性能的 N3P,用于需要高晶体管密度的芯片的 N3S,以及用于性能要求高的应用的 N3X,如微处理器。


台积电回应“3nm 芯片量产再度延期”


在此之前,据台湾地区经济日报报道,针对“台积电再度将 3 纳米芯片量产延期三个月”的消息,台积电回应称,3 纳米制程的发展符合预期,良率高,将在第四季度晚些时候量产。


业界人士指出,“再度延期”的消息应与台积电最初释出“3 纳米预计 2022 年下半年量产”的说法有关,但第四季度也落在下半年的区间,台积电 3 纳米并无“延后量产”的问题。


台积电总裁魏哲家近日在法说会上提到,3 纳米进度符合预期,具备良好良率并将在第四季度量产,在高速运算和智能手机应用驱动下,客户对 3 纳米需求超过产能。


财报显示,今年第三季度,台积电营收 202.3 亿美元(约 1450.49 亿元人民币),毛利率为 60.4%,营业净利率 50.6%。报告期内,台积电 5 纳米的出货量占总晶圆收入的 28%;7 纳米的出货量占 26%;7 纳米及更先进制程占晶圆总收入的 54%。

编辑|张毅
审核|吴新
本文出自2022-10-24出版的《电脑报》2022年第41期 A.新闻周刊
(网站编辑:ChengJY)