天气越来越热，很多读者又开始关注起笔记本的散热问题，一些和笔记本相关的散热技巧也开始流传，如垫高笔记本机身、去掉笔记本的键盘膜等。虽然在我们看来这些技巧并不新鲜，以前在传统本上被验证过是有效的，那么在现在轻薄本等新形态产品上，这种散热技巧还能为散热带来帮助吗？下面我们就通过实际的测试，看看这些散热小技巧是否会过时。

技巧一：抬升机身尾部高度

过时程度：★★☆

过时原因：笔记本底盖采用一体化设计，无或者少进风孔

    应该说这个技巧在传统本上还是非常有效的，根据笔者以前对神舟精盾K580-i5的测试，抬升机身尾部高度后，最高可以给CPU降温5℃。

    但是随着笔记本采用一体化底盖后，底盖上的进风孔越来越少了，此时抬升机身尾部高度还能起到增强散热的效果吗？我们在华硕S400和神舟K570N两款轻薄型笔记本上进行了测试，这两款机型的底壳均只有一处带有进风孔，其中华硕S400的靠近CPU区域，神舟K570N的则位于触控板下方的内存区域。我们分别测试轻负载和高负载两种环境下的温度，轻负载为上网应用，而高负载则利用Furmark和AIDA64对显卡和处理器同时添加满负载。

    测试结果表明，将机身尾部抬升2cm，这两款机型呈现出了完全不同的散热效果。抬升机身尾部后，华硕S400在轻负载应用下，处理器温度降低了1℃，高负载测试减低了3℃。至于神舟K570N，无论是轻负载还是满负载测试，处理器和显卡温度在抬升机身尾部后30分钟内均没有出现明显的变化，如满负载时处理器均保持在82℃附近，显卡保持在78℃附近。

    分析其原因，华硕S400的进风孔设计在了CPU区域附近，而S400采用的是隐藏式CPU出风孔设计，抬升机身尾部高度后，不仅有利于冷空气的进入，同时也不会导致吹出来的热空气在CPU区域聚集，从而提升了散热效果。而神舟K570N由于进风孔设计在了远离CPU的位置，抬升机身后虽然会增强冷空气的对流速度，但是冷空气由于在机身内部已经经过了内存等发热源，最终达到CPU散热区域所带来的降温效果就变得非常薄弱了，因此要想加强神舟K570N此类机型的散热效果，或许抽风式散热器是最好的选择，何况这款笔记本的出风口设计了机身左侧边缘，也易于安装和操作。

华硕S400的散热孔设计在了靠近CPU的区域

神舟K570N的进风口远离CPU散热器区域