不同工具的降温部位各有侧重

    我们的测试首先从使用单种散热工具开始，最后的结果也如我们所预料的那样，抽风散热器对处理器和显卡的散热效率最高，针对我们测试的机型，处理器和显卡均降温了7℃，但是对机身表面的降温效果却不太明显，此时机身H键位置的温度达到了38.4℃，和不使用任何散热工具时H键位置的39.2℃比较接近。   

    而散热底座和光驱位散热器的降温效果都侧重于机身外部，比较二者，散热底座对机身局部的降温效果没有光驱位散热器明显，我们表格中测试的机身表面关键区域的温度和满负载状态相比没有什么变化，但不可否认的是，散热底座对处理器和显卡所带来的辅助散热效果要好于光驱位散热器。察看光驱位散热器，针对本次测试的机型它对处理器和显卡基本上没有降温效果，显卡仅有1℃的降温值。但是针对光驱位附近的H键和回车键，降温效果比较明显，其中H键位置相比满负载状态降温了4.8℃，是单种辅助散热工具中降温效果最为明显的。

    此时，将不同辅助散热工具的散热效果集中到一款笔记本上，我们更能看出不同辅助散热工具的散热侧重，但是如果我们将上述三种散热工具进行组合，又会为笔记本带来什么样的散热效果呢？

散热效果是可以叠加的

    我们首先将三种散热工具中的两种进行组合，如抽风散热器和光驱位散热器，最终的结果表明，这种组合方式发挥了二者的散热优势，不但机身内部的温度降低了，光驱位附近的机身表面温度也有所降低，而且部分成绩甚至要优于单独使用其中一种散热工具时的成绩。如显卡温度比单独使用抽分散热器有1℃的温度降低，A键和H键的温度也有轻微的降低。

    至于散热底座加光驱位散热器的组合方式，由于这两种设备对处理器和显卡的降温效果都不太明显，所以这种组合所呈现出来的最终成绩是：处理器和显卡的降温幅度和单纯使用散热底座的成绩基本一致，而键盘面的温度则和单独使用光驱位散热器基本一致。

三种工具齐用：显卡最终降到56℃

     正如我们上面所提到的结论：散热效果是可以叠加的，这样的结论同样适合三种散热工具齐用的测试场景。我们同时使用抽分散热器、光驱位散热器和散热底座，最终获得的散热效果出乎我们的意料，其中处理器降温11℃，显卡降温14℃，虽然单看这个数字无法让人激动，但是要知道对于一款Core i7+GT 750M独显笔记本，满负载状态下显卡56℃的最终温度，显得非常难得。

     而且我们将单独每款散热工具对处理器的降温幅度值相加，最终的结果为9℃，将显卡的温幅度值相加为10℃，这两个结果比同时使用三种散热工具最终获得的11℃/14℃都要低，由此不难看出，同时使用多种散热工具所获得散热效果不仅可以叠加，而且彼此之间还有帮助作用。察看三种工具齐用时的最终散热表现，处理器和显卡不仅有大幅度的降温，机身表面的温度和静置状态下的值也十分接近。只是不可忽视的是，当同时使用三种辅助散热工具时，包含笔记本自带的一种有6个风扇在运转，噪音也是一般用户难以接受的。