联想Yoga 11、宏碁E3-111、宏碁B115P……一批采用无风扇设计的笔记本悄然出现在市场上。在享受无风扇带来的静音，减少灰尘堆积，减少维护量的同时，无风扇笔记本如何应对散热呢？实际上，无风扇也不是新鲜事，以往也有不少厂家推出过无风扇笔记本，那么，这些年来，无风扇笔记本有没有变化呢？

散热方式一：

扩大散热片面积

优点：对使用体验影响小

缺点：增加笔记本重量和厚度，散热效率较低

扩大散热面积，将处理器产生的热量迅速传导出去，这是早期无风扇设计的主要思路。早在2005年诞生的戴尔Latitude X1就是依靠这一思路实现无风扇设计，其处理器和北桥芯片上方紧贴一块又大又厚实的散热片，处理器部分还设有热管，以减少热阻，便于将处理器的瞬间高热量快速转移。而散热片放置在键盘下方，依靠键盘的缝隙进行空气热交换（下文会提到更多键盘散热方式），让整机能够稳定工作。

时隔9年之后的今天，宏碁推出的E3-111也采用了这样的散热方式，热管负责将热量输送到散热片各处，而覆盖近半主板面积的散热片负责排出热量。当然，E3-111的设计是有变化的，X1的散热片紧贴着键盘底部，热量可通过键盘底部进行二次扩散，缺点是键盘底面发热较大，容易影响使用感受。而在E3-111中，散热片没有紧挨键盘底面，中间有脚垫隔离，键盘温度得以控制。毫无疑问，处理器功耗大幅度降低是这样设计的重要基础。

图：戴尔Latitude X1拆机与散热片

图：宏碁E3-111的巨大散热片

散热方式二：

本本外壳热传导

优点：散热效果好，有利于轻薄化

缺点：热量集中，影响使用感受

内置散热片不利于轻薄，那直接把笔记本外壳当作巨大的散热片，效果岂不是更出色？2004年，追求极致轻薄的无风扇笔记本索尼X505，正是沿袭这样的思路，将处理器所发出的热量，直接通过石墨导热片传导到碳纤维外壳上，再由面积巨大，且与空气直接接触的外壳扩散开来，从而达到散热目的。兼顾轻薄，而且散热效率颇高，这种外壳导热方式看上去不错，但付出的代价却也不小，它要求笔记本使用铝合金或碳纤维等导热性良好的材料作为外壳，这也导致了与处理器接触的外壳部分的温度非常高。因此，X505的键盘移到了笔记本前端（远离屏幕一侧），减少使用者接触发热的“重灾区”，当然，这种设计也让触控板无处容身了。

2012年底推出的联想Yoga 11也采用了无风扇设计（Yoga 11有多种配置，并预留了风扇安装位，Yoga 11s系列依旧使用了风扇散热），尽管其处理器上也有一块散热片，但过小的体积显然无法承担散热重任，再看看C面背板，你就可以发现，处理器发出的热量，通过散热片之后再传到键盘背部，依靠面积较大的键盘底面钢板进行散热。这也是借助机壳散热的一种办法，但人性化程度有不小的提高，毕竟使用者不可能接触到键盘的金属底板，而通过键帽的隔离后，即便底板温度较高，对使用者的影响也相对较小，还能照顾整机的轻薄性。

图：轻薄的索尼X505改变了键盘位置，提高外壳散热效果但取消了触控板，有得有失

图：索尼X505的散热原理图

图：联想Yoga 11，利用键盘底部进行散热