联想Yoga 11、宏碁E3-111、宏碁B115P……一批采用无风扇设计的笔记本悄然出现在市场上。在享受无风扇带来的静音，减少灰尘堆积，减少维护量的同时，无风扇笔记本如何应对散热呢？实际上，无风扇也不是新鲜事，以往也有不少厂家推出过无风扇笔记本，那么，这些年来，无风扇笔记本有没有变化呢？

散热方式一：

扩大散热片面积

优点：对使用体验影响小

缺点：增加笔记本重量和厚度，散热效率较低

扩大散热面积，将处理器产生的热量迅速传导出去，这是早期无风扇设计的主要思路。早在2005年诞生的戴尔Latitude X1就是依靠这一思路实现无风扇设计，其处理器和北桥芯片上方紧贴一块又大又厚实的散热片，处理器部分还设有热管，以减少热阻，便于将处理器的瞬间高热量快速转移。而散热片放置在键盘下方，依靠键盘的缝隙进行空气热交换（下文会提到更多键盘散热方式），让整机能够稳定工作。

时隔9年之后的今天，宏碁推出的E3-111也采用了这样的散热方式，热管负责将热量输送到散热片各处，而覆盖近半主板面积的散热片负责排出热量。当然，E3-111的设计是有变化的，X1的散热片紧贴着键盘底部，热量可通过键盘底部进行二次扩散，缺点是键盘底面发热较大，容易影响使用感受。而在E3-111中，散热片没有紧挨键盘底面，中间有脚垫隔离，键盘温度得以控制。毫无疑问，处理器功耗大幅度降低是这样设计的重要基础。

图：戴尔Latitude X1拆机与散热片

图：宏碁E3-111的巨大散热片

散热方式二：

本本外壳热传导

优点：散热效果好，有利于轻薄化

缺点：热量集中，影响使用感受

内置散热片不利于轻薄，那直接把笔记本外壳当作巨大的散热片，效果岂不是更出色？2004年，追求极致轻薄的无风扇笔记本索尼X505，正是沿袭这样的思路，将处理器所发出的热量，直接通过石墨导热片传导到碳纤维外壳上，再由面积巨大，且与空气直接接触的外壳扩散开来，从而达到散热目的。兼顾轻薄，而且散热效率颇高，这种外壳导热方式看上去不错，但付出的代价却也不小，它要求笔记本使用铝合金或碳纤维等导热性良好的材料作为外壳，这也导致了与处理器接触的外壳部分的温度非常高。因此，X505的键盘移到了笔记本前端（远离屏幕一侧），减少使用者接触发热的“重灾区”，当然，这种设计也让触控板无处容身了。

2012年底推出的联想Yoga 11也采用了无风扇设计（Yoga 11有多种配置，并预留了风扇安装位，Yoga 11s系列依旧使用了风扇散热），尽管其处理器上也有一块散热片，但过小的体积显然无法承担散热重任，再看看C面背板，你就可以发现，处理器发出的热量，通过散热片之后再传到键盘背部，依靠面积较大的键盘底面钢板进行散热。这也是借助机壳散热的一种办法，但人性化程度有不小的提高，毕竟使用者不可能接触到键盘的金属底板，而通过键帽的隔离后，即便底板温度较高，对使用者的影响也相对较小，还能照顾整机的轻薄性。

图：轻薄的索尼X505改变了键盘位置，提高外壳散热效果但取消了触控板，有得有失

图：索尼X505的散热原理图

图：联想Yoga 11，利用键盘底部进行散热

散热方式三：

按动键盘可散热

优点：利用现成元件进行散热

缺点：增大键程散热效果好，但如今键盘超薄化的理念起冲突

    没了风扇，并不等于没有气流，实际上，在不少无风扇笔记本中，如早期的松下CF系列笔记本，采用了键盘辅助散热设计，即依靠按压键盘产生的微小气流，将笔记本中的热量带出，这样的“手动”散热方式，虽然效果有限，也不失为一种辅助散热的办法。

今年出现的宏碁无风扇笔记本，这样的设计依旧保留，但只在硬盘正上方的键盘位置开设有小孔，起到辅助机身内部散热的作用。不过，键盘散热未来不会成为厂商主要考虑的散热方式，毕竟如今的笔记本越做越轻薄，键盘和C面缝隙越来越小，键程也越来越短，通过键盘散热的效果会大打折扣，所以我们强调：键盘散热更多的是起到辅助作用。

图：按动键盘可以形成气流，将热量排出机身外

图：使用键盘辅助散热的松下CF系列笔记本

图：宏碁V11笔记本键盘依旧有辅助散热孔

总结：低功耗是前提，散热效果看设计

   要说起上一次无风扇笔记本的热潮，那还得追溯到十年前，英特尔发布低电压处理器，让不少厂商觉得无风扇时代已经来临，而纷纷推出无风扇笔记本，但其结果却不容乐观，性能不足，使用体验差，价格高等因素，让无风扇笔记本昙花一现，就匆匆退出历史舞台。如今十年轮回，借助Atom核心处理器的低功耗无风扇笔记本再战江湖，从设计层面来看，我们可以看出，如今的无风扇笔记本更注重使用体验，再加上笔记本已经进入性能过剩时代。而此次无风扇笔记本，更是从低端进行逆袭，这些因素的改善，让无风扇笔记本成功几率大增，有望拓展出自己的一片天地。