散热：避免机身热量堆积
    笔记本的发热元件，远不止处理器和显卡，内存、网卡，电池也会发热，以往应对这些小发热量部件，大多采用全局风道，让部分冷空气流过以带走热量。但在超极本时代，超薄的主机让全局风道难于实现，此时外壳内部的补疤就能起到散热作用。
    如宏碁S7上那些金灿灿的补疤起到的就是散热作用。这款笔记本不仅在底盖内部紧靠电池的地方贴有散热铜片，甚至在键盘底部也贴有铜片，而且这些铜片的一部分涂有导热硅胶垫让其紧贴内存颗粒，将他们产生的热量传递到铜片上，在通过键盘的缝隙或是使用者击打键盘产生的微小气流，将热量传导出去。这样，就避免了这些部件的局部热量堆积。当然，由于这些部件自身发热量并不算大，因此在扩散后，笔记本外壳温度并不高。




总结：补疤设计体现细节态度
     如果你仔细观察，其实在笔记本上还能发现外壳内部有更多种类的补疤，比如有为硬盘起到缓冲作用的胶垫、端口附近的导电海绵、固定线材的双面胶等等。这些补疤的存在，的确有其用处。不过，优秀的设计是经过了深思熟虑后，会顾全大局的设计，即便是补疤其设计仍然显得非常地工整和规矩，因为每一块补疤都有其特殊功能，这也体现出厂家对于笔记本细节的关注度，并从侧面体验厂商研发实力。