延伸阅读：英特尔为什么没有采用Tegra4那样的大小核心搭配设计？

    其实这都是受Atom所采用的X86架构限制的。Tegra4采用ARM内核心架构ARM基于RISC（ Reduced Instruction Set Computing ，精简指令集计算机处理器）。在 RISC 芯片中，指令的长度被限制为4字节：芯片明白4字节之后便是下一条指令，它不需要费劲区分混在一起的指令，“头脑”简单许多，因此更容易管理。而Atom是基于的 x86 架构上，指令长度可以是任意字节，指令处理起来要复杂许多，每个核里有庞大的指令池和寄存器堆，执行繁杂的指令预取，分支预测，条件跳转等操作都较RISC要复杂，因此如果从一个“小核”切换到“四核”需要一个相对“漫长的思考”过程，这无论是对英特尔厂商还是开发人员都是个挑战。

3D-22nm LP制程助力，省电又省钱

　　新款Atom效能增进是理所当然的，不过由于回归到乱序执行架构，这对于立足于低功耗的移动市场的新Atom而言，如何控制功耗是个不少的挑战。英特尔也在新Atom的省电设计部分下了不少功夫。新Atom拥有类似睿频加速的功能，能够自动调整处理器频率。当处理器运行任务时，核心频率将以100MHz为单位进行调整，最高可提升至2.7GHz。不过，最立杆见影的措施仍是引入更先进的3D-22nm LP制程。

　　3D-22nm的威力用户或许已经在第三代Core处理器IVB上看到了，初代22nm工艺就能进一步降低CPU功耗并大幅度缩减CPU体积。不过，新Atom所采用的3D-22nm制程又与IVB处理器的3D-22nm制程略有不同----采用的是低功耗型工艺。一直以来，处理器的制程技术有两个大工艺方向：High Performance（高性能型）和Low Power（低功耗型），HP工艺拥有最好的每瓦性能比，而LP工艺的漏电流最低，功耗也更低。一直以来，英特尔的低功率（LP）处理器的制程一直落后于高性能（HP）处理器，大致按照45nmHP→32nmHP→45nmLP→22nmHP→32nmLP的顺序发展。目前IVB所采用的就是22nmHP工艺，虽然功耗已经比32纳米芯片至少低30%，但显然无法满足移动设计的需要——这也是为什么此前“Penwell ”Atom处理器不得不采用32nmLP的原因。之所以这样安排，并不是受技术上的制约，而是英特尔追求利润最大化。

　　 引入22nm制程还有一个积极意义，降低成本，增加新Atom的竞争能力。我们都知道，芯片制造工艺越先进，芯片的生产成本越低，目前单CPU单GPU设计的Penwell核心面积在70平方毫米。如果新Atom继续32nm，这对英特尔来说成本是无法承受的，但22nm制程的应用，情况就不一样了。考虑到英特尔在从45nm向32nm更替时CPU核心面积可以缩减一半，如果32nm→22nm也能达到同样的程度（缩减一半）的话，100平方毫米甚至更小的芯片上集成4核CPU，甚至4核GPU就无压力了----现在来看新Atom无疑已经是实现了英特尔的既定目标。