显示性能再次翻倍
        相对于处理器部分的小幅改进，Haswell处理器的GPU部分却是大幅革新，虽然Haswell处理器仍然采用上代 Sandy Bridge处理器的GPU，性能再次猛增。在Haswell处理器中，英特尔放弃了Sandy Bridge和Ivy Bridge中对于核心显卡的命名，HDX000，而是采用了全新的核芯显卡命名方式：GT1、GT2 和GT3。
　　其中GT1定位最低，只有6个EU单元，24个ALU单元，1个曲面细分单元，与目前的HD 2500显卡基本相同。GT2核心的EU单元提高到20个，80个ALU单元，2个曲面细分单元，比IVB HD 4000的16个EU单元相比多了四分之一。GT3核心的EU单元则大幅升至40个，是GT2的两倍。虽然GT3还不知道具体性能数据，但是这么大规模的硬件提升完全可以超越了入门级显卡的水平，甚至具备叫板中端显卡的能力。需要说明的是，英特尔在Haswell图形核心的执行单元做入到共同的模块化单元，英特尔称之为“共用切片”（slice common）。这块共用切片还包含许多其他的关键部件，用于处理实时图形，比如光栅引擎和高速缓存，这种设计的好处就是可以提高处理的效率及简单内核设计。
　　除了在核心性能上的飞越外，Haswell视频引擎还引入了基于硬件的SVC(可扩展视频编码)解码器(可用于视频点播和多方会议视频等)、Motion JPEG硬件解码器、MPEG2硬件编码器，并通过SDK继续提升编码质量。同时Haswell核显在显示性能和分辨率方面也做了前所未有的改进，如加入对4K分辨率支持，可提供DIsplayPort 1.2及菊花链式显示器连接，最多提支持三路同步1080P显示。

        处理器“睡”得更好“醒”得更快

        为了节约用电，Haswell采用了全新的电源管理功能。处理器核心拥有“活动状态”和“睡眠状态”两个状态：在低负载时关闭供给处理器中大部分元件的电源，在需要时又及时打开。不过关闭很容易，在打开时会不会像Windows系统的睡眠模式那样，有明显的延迟呢？

        这些年来，英特尔稳步缩短了唤醒睡眠中处理器所用的时间。最新的Ivy Bridge处理器只需要几秒钟时间，就能从深度睡眠状态唤醒过来。不过，几秒钟离“即时开机”仍有一点距离。针对这个问题，Haswell引入了一项“SOix活动闲置状态”模式，这是一种功耗极低的活动状态，耗电量比Ivy Bridge少20倍。PC系统本身认为它醒着，但处理器仍然基本上处于睡眠状态。

        这一技术意味着唤醒时间最长也只有几百毫秒。从用户的角度来看，最长半秒的唤醒时间远胜过唤醒目前的处理器所需要的好几秒。Haswell在运行时，几乎总是处在这个“即时恢复”状态。这项技术有点类似于Atom凌动处理器电源管理。

        当然，除了让处理器“醒”得更快外，英特尔还要让Haswell“睡”得更好——加入了更多的“睡眠”模式，如Haswell增加了S3/4休眠状态、新的C状态(C7/C8/C9/C10)，可实现更精细的电源管理。比如C7状态下时，CPU核心是处于关闭状态，而显示输出部门处于开启状态等。值得注意的是，Haswell在加强电源管理的优化，有超过20项的改进，最结成果是使得Haswell最低可以做到8W。

        Haswell将一统各平台

        作为22nm制程“Tock”进程之作，Haswell将在6月台北国际电脑展上正式与我们见面。全新的 Haswell 处理器将延续着 Ivy Bridge Core 3000 系列处理器的命名方式，以 Core 4000 系列命名。

        最先到来的Haswell桌面处理器有 Core i7-4770K、Core i7-4770、Core i5-4670K、Core i5-4670 以及 Core i5-4570 等几款标准电压版处理器，TDP 从 Ivy Bridge 的 77W 提升到 84W（nominal TDP)，但频率与 Turbo Boost 部分将会与 Ivy Bridge 保持一致。

        低电压版本则有 35W 的 Core i7-4765T、Core i5-4570T；45W 的 Core i7-4770T、Core i5-4670T；65W 的 Core i7-4770S、Core i5-4670S、Core i5-4570S、Core i5-4430S 等三个版本。而入门的 Pentium 系列与市场主流的 Core i3 处理器要等到第三季才会现身。

        需要说明的是，桌面版Haswell处理器将改用新Socket H3插槽，即1150针脚。看来大家又得换主板了！至于针对笔记本及超极本平台的移动版Haswell具体情况，英特尔暂未透露，但可以肯定的是移动版Haswell将使用Socket G3插槽，947针脚。

　　当然， Haswell也不仅仅是一次架构升级，英特尔还需要用实现“三位（PC、超极本、手持终端）一体”的大战略：性能不断提升的图形核心要抵御AMD APU的进攻，低功耗、高续航特性要支撑起第三代超极本，但真正值得重视或者称得上革命性进化的应该是Haswell的SOC封装变化。英特尔在此前公布的芯片组路线图显示将从14nm工艺节点启用Multi-Chip Package多芯片封装，形成CPU+南桥+北桥的三位一体方案，其中Haswell的各种封装就有一个使用MCP方案。这意味着目前PC、移动、手持终端最终实现三端同芯，将让英特尔更容易构建一个生态圈以在移动设备领域追赶ARM。