规格参数

芯片组：Intel B150

内存插槽：DDR3 ×2

硬盘接口：SATA 6Gbps×6

         M2×1

扩展插槽：PCI-E ×16 ×1

         PCI-E ×1 ×2

         PCI ×1

背板接口：USB 3.0×4

         USB 2.0×2

         VGA/DVI/HDMI

         音频输入/输出+麦克风

         PS/2键鼠接口

         LAN千兆网接口

参考价格：639元

       在Haswell处理器时代，Intel发布了8系芯片组来与之对应。针对大众消费市场，Intel原本计划以H8X系列为主力，但最终厂商却主推了针对商务平台的B85，目前市场中的B85主板，售价最低的产品大都在300元左右，却可以支持Haswell从高到低全系列处理器，可谓物美价廉、装机者的最爱。

       不过，目前Skylake处理器已经开始在市场中销售了，这次Intel发布的100系主板芯片组中，除了面向高端的Z170芯片组，也包含了B系列和H系列。但是，由于之前B85芯片组的人气过于火爆，这次H系列中的H110和H170多半也是被无视的节奏，而B150则将会接B85的班，成为新一代的通吃型性价比杀手。

B150多了啥？少了啥？

       作为新一代性价比杀手芯片组，B150相对100系的大哥Z170削减了些啥功能？相对上一代的B85又多了什么功能？我们先来看一看。

       我们知道面向高端用户和发烧友的Z170拥有强大的扩展能力，首先就是芯片组提供了多达20条的PCI-E 3.0通道，不管你是组建多显卡平台还是扩展PCI-E 3.0×4接口的SSD，甚至是提供给额外的M.2、USB 3.1、SATA Express接口使用都可以。而B150在这方面把PCI-E 3.0通道降到了8条，自然扩展能力要打些折扣，不过普通消费者一般也不会有那么多高端扩展卡要用，所以问题不大。其次，原生USB 3.0接口方面，B150也要比Z170少4个，很少有人会把USB 3.0接口插满之后满负荷传输数据吧……实在不够用加个HUB也可以对付。再次，B150把SATA Express接口的数量从Z170的3个减少为1个，这对普通用户来说也没什么影响，现在市场上连SATA Express的线都还没得卖呢。

       拿B150和Z170比总是少了这少了那，其实，B150相对B85的进步才是最重要的。首先，PCI-E3.0直接碾压了B85的PCI-E 2.0，让入门级主板支持高端PCI-E3.0 SSD成为可能；其次，B150支持DDR4，而B85只支持DDR3，再次秒杀；再次，B150的DMI版本升级到3.0，带宽高达8GT/s，和处理器之间的数据传输带宽正好满足PCI-E 3.0×4的需求，远远超过B85的DMI 2.0。其他诸如USB 3.0、SATA6Gbps/Express接口数量的增加，大家看表就明白了。

       所以，就算是入门级平台，从Haswell升级到Skylake，绝对不仅是处理器性能提升，新的芯片组会在各个子系统方面都带来全面的提升，其中也包括一些从无到有的变化。

B150全面测试：性能不是唯一，功能更抢眼

测试平台

处理器：Core i7 6700K

内存：金士顿HyperX Fury DDR31600 8GB×2

显卡：Radeon R9 270

主板：技嘉B150M-HD3 DDR3

硬盘：金士顿HyperX SAVAGE240GB

     金士顿 HyperX Predator480GB（M.2模式）

电源：航嘉MVP600

操作系统：Windows 10 64bit专业版