Zen架构第三波来袭

AMD Ryzen 3本月底全面上市

继Ryzen 7/5两个系列成功搅局中高端市场后，AMD还有入门级武器蓄势待发，产品蓝图中早已现身的Ryzen 3规格削减的同时价格也大幅降低，成为AMD超高性价比的新代言人。Ryzen 3首发两款型号，分别是1300X和1200，二者均为4核心4线程，主频分别为3.5-3.7GHz和3.1-3.4GHz，热设计功耗均为65W。Ryzen 3定于7月27日全球同步上市，也就是说当本期报纸面世时，大家应该可以买到对应的产品了。

攻城狮点评：Ryzen 3系列是AMD新一代处理器中的最低端，AMD已经明确表示不会做双核心的Ryzen处理器，而Ryzen 3的目标对手是i5，这就意味着AMD不打算再在低端市场与i3、奔腾和赛扬继续厮杀了。此外，AMD除了向下发展，向上也没有停歇，最快将于8月上市的ThreadRipper拥有16个以上的核心，直接将“核战争”的基数瞬间抬高至两位数，英特尔这边虽然已表决心要彻底摒弃“挤牙膏”路线，加速CPU发展进程，然而要真的付诸实际，看上去还有待时日。

TB级单芯片就要来了，东芝3D闪存技术再获突破

点评：东芝闪存业务风雨飘摇，正寻求出售，但技术人员依旧在不断地公布新成果。

继QLC闪存之后，东芝又宣布全球首发基于TSV（硅通孔）技术的3D闪存，该方案基于自家BiCS架构的TLC，下半年就能有成品上市。简单讲，TSV是一种3D闪存立体搭建方案，这种通讯方式减少了漏电，也更节省体积，相较传统的Wire Bond（金线键合）在单芯片封装后的功耗上极具优势。得益于TSV，东芝宣称可以做到最高48层堆叠，单芯片容量最高1TB，接口速度1Gbps。由此看来，TB级SSD很快就能成为主流了。

顶不住了，Oculus Rift头盔套件降至史上最低价

点评：Oculus没有在国内上市销售，但如果能海淘的话，到手价大约在3000元左右。

Rift最初上市时定价599美元，控制器199美元，总价达到800美元，比索尼和HTC都更贵。现如今，市场份额方面Oculus已经严重落后，为了挽回败局必须降价。此次降价后虚拟现实头盔加上控制器总共只要399美元（约合人民币2700元），是首发价的一半，这也是继今年年初降价200美元后的又一次大幅降价。索尼PS VR销量遥遥领先，而HTC Vive的价格依旧高高在上，尚不知后者是会跟进降价还是将重心转移至无线产品。

四接口同时跑满10Gbps，全球首个全速USB 3.1 Hub诞生

点评：用它做成的集线器、扩展坞等，四个接口都接入设备，也能保证10Gbps的完整带宽

威盛旗下专注于USB解决方案的威锋电子（VIA Labs）近日宣布其新款主控VL820成为了全球首个通过USB-IF官方组织认证的USB 3.1 Gen.2 Hub，能够以10Gbps全速扩展连接多个USB设备。VL820 Hub支持一个上行接口和四个下行接口，所有接口全部支持满速USB 3.1 Gen.2——也被称为SuperSpeed USB 10Gbps，该产品也向下兼容USB 3.0/2.0。威锋电子还表示，基于VL820的产品最快会在今年第四季度初上市。

50TB的SSD！这回可是现实产品而非纸面发布

点评：这款产品是面向数据中心企业级市场的，目前价格尚未公开，不过可以想象……

近日北美存储厂商Viking Technology亮出黑科技，发布了全球首款容量高达50TB的SSD，这不是理论指标，而是立即就能出货。Viking UHC-Silo系列硬盘采用了全新的UHC（超高密度）存储技术，在标准的3.5寸硬盘躯壳内成功实现了25TB甚至50TB的超大存储容量。闪存颗粒用的是SK海力士的MLC NAND，并且是传统平面型，没有采用当前流行的3D堆叠型。毫无疑问，购买这款产品的用户是不会考虑价钱的。

三星增产8GB HBM2显存，NVIDIA也许赌对了

点评：有消息称AMD新显卡又跳票了，7月底恐怕不会现身，受制于显存的可能性较大。

关于HBM2显存的发展节奏，NVIDIA和AMD采取了不一样的做法。前者的供应商是三星，只用于专业卡，后者的供应商是SK海力士，下一代消费级旗舰Vega全面标配。由于HBM2产能一直有限，直接影响到N/A两家的新品上市速度。近日NVIDIA的利好消息传来，三星电子对外宣布正在提高8GB HBM2的产能，以满足不同领域的市场需求。倘若三星HBM2能迅速提高产能、降低成本，那么NVIDIA的下代GeForce应该也会采用。