传输速率再翻倍，USB 3.2标准正式达成

点评：从USB 3.2开始，Type-C将会成为唯一推荐的接口方案，尽管今天尚存争议，但不久的将来成为主流已是必然

9月底，通用串行总线实施者论坛（USB-IF）正式评估并通过了USB 3.2传输标准，至此该标准正式达成。由于USB 3.2集成了USB 3.1和USB 2.0的主控，所以可以完全兼容现有的USB-C线缆。在速度方面，USB 3.2可实现双通道10Gb/s的传输速度，即超过2GB/s，在3.1的基础上翻了翻。目前USB 3.2新标准已经得到了苹果、英特尔和AMD等巨头的支持，相关主控芯片预计会在明年问世。

12nm新工艺，第二代Ryzen明年二月登场

点评：第二代Ryzen采用GF 12LP低功耗工艺制造，可看做14nm LPP的优化版，2019年第三代Ryzen会跳过10nm直接升级至7nm

前不久AMD曝光了一部分产品路线图，第二代Ryzen将于明年2月正式发布，首批推出高端系列Pinnacle Ridge 7（Ryzen 7），然后迅速跟进主流的Pinnacle Ridge 5（Ryzen 5）和入门级的Pinnacle Ridge 3（Ryzen 3），预计3月就能迅速完成布局，比第一代快得多。Ryzen处理器升级的同时，AMD还会带来400系列芯片组，首批型号为X470和B450，继续由祥硕（ASMedia）设计，最快明年1月就开始批量交付。

供需趋稳降价在即，3D闪存产能大幅提升

点评：预计明年3D闪存的出货占比最高可达70%（三星），其他厂商在50%左右，但具体价格走势还是难以预估

SSD价格居高不下，而且今年第3季度NAND闪存依然处于供给吃紧的状态，主要缘于颗粒生产商转型3D工艺的步伐较慢，低于预期，需求方面手机、服务器、数据中心等则继续表现出较强的增长势头。不过，来自DRAMeXchange的最新报告称，明年NAND闪存市场将达到相对稳态的局面，供给侧的产能将提升42.9%，需求侧的增长预计在37.7%。三星转产最快，已开始量产64层堆叠，其他厂商都要等到2018年才能实现。

智能家居是趋势，亚马逊推出多款新品对抗苹果谷歌

点评：除了图中的Echo Plus，亚马逊智能音箱家族还包括小尺寸Echo和迷你版的Echo Spot

尽管硬件产品并不是亚马逊盈利能力的关键，但对于推动Alexa语音助手的普及来说，智能硬件扮演了相当重要的角色。苹果和谷歌在智能设备领域不断地攻城拔寨，相对低调的亚马逊也准备了一系列新品，主要体现在对第一代Echo智能音箱的升级，并将其分化成音质更好的Echo Plus、尺寸更小的新款Echo和集成了2.5英寸彩色屏幕的Echo Spot三条产品线，另外还有一款更新后的Fire TV机顶盒。