5. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱也会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部后置的风扇来构建机箱内的散热风道，由于顶部风扇后置，更靠近热源（处理器和MOS管），能够有效降低机箱内各配件的温度，保障系统的稳定运行。我们可以看到CPU和机箱侧面板的温度又有一定的降低，各部件的温度得到了有效的控制。相对来说，整机的温度表现更好一些，当然，由于顶部后置风扇跟靠近热源，因此机箱顶部的温度相对高一些，但这并不会影响整机的稳定性。对于高发热的系统来说，本方案算是比较好的，能够保证整机长期运行的稳定性，基本不会出现硬件损坏的情况。

6. 加装前置机箱风扇、后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    只有高端下置电源式机箱才会采用这种方案，通过前后两个机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，这样一来整机内的热量有多个出口散发出去，机箱内各配件的温度都能够降到比较低的水平，有效保障了系统的稳定运行。我们可以看到GPU、CPU、显卡出风口、硬盘和机箱侧面板的温度都再次出现不同程度的降低，各部件的温度得到了相当好的控制，整机的温度表现可以说是相当不错的，整机的稳定性也得到了保障。对于高发热的系统来说，本方案可以算是相当好的了，能够保证整机长期运行的稳定性，不会出现硬件损坏的情况。

7. 加装后置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

    部分中高端下置电源式机箱会采用这种方案，通过后置机箱风扇和顶部的双风扇来构建机箱内的散热风道，这样一来整机内的热气能够迅速上升通过机箱背后和顶部的排风口散发出去，不过，由于缺少前置机箱风扇，硬盘、GPU和机箱顶部的温度明显升高，尽管系统的依然能够稳定，但显卡的高温也会带来一些隐患。同时，长期处于较高的温度，机械硬盘发生故障的可能性也会增大，对于高发热的系统来说，本方案可以接受，但最好还是配备前置机箱风扇。