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盛夏考验 下置电源式机箱散热方案大PK
  • 2012-7-23 17:09:19
  • 类型:原创
  • 来源:电脑报
  • 报纸编辑:王宇
  • 作者:评测实验室 王宇
【电脑报在线】虽说7月的阳光还没有8月那么灼热,但不能否认的是炎炎夏日已经来临了。由于高端的处理器和显卡通常都拥有较高的发热量,因此一些拥有高配置电脑的用户都会对自己机箱内的散热环境比较担忧,不知道如何才能构建最理想的散热方案,还有一些准备新购买高端电脑的用户,不知道该如何搭配机箱、显卡和机箱风扇才能让电脑更稳定地工作。

13. 加装前置机箱风扇、顶部前置风扇和顶部后置风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

91

CPU

88

显卡出风口

62

机箱顶部测温点

46

机箱侧面板测温点

35

电源出风口

39

硬盘

43

    部分中高端下置电源式机箱会采用这种方案,通过顶部的双风扇和前置机箱风扇来构建机箱内的散热风道,顶部的双风扇能够帮助处理器散热,前置机箱风扇也能够帮助硬盘和显卡散热。我们可以看到CPU和机箱顶部的温度上升明显,GPU温度略有下降,但整机可以稳定地工作。由于顶部的双风扇加前置机箱风扇构建的风道散热效果不算特别好,即便前置风扇全速工作,硬盘温度依然不低。我们建议高配置高发热的系统最好还是加装后置机箱风扇,以保障系统长期运行的稳定性。


14.加装前置机箱风扇和顶部前置风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

93

CPU

90

显卡出风口

62

机箱顶部测温点

45

机箱侧面板测温点

39

电源出风口

39

硬盘

43

    少数中高端下置电源式机箱会采用这种方案,通过前置机箱风扇和顶部前置风扇来构建机箱内的散热风道,由于顶部前置的风扇离热源较远,虽然整机内的部分热气能够通过机箱顶部的排风口散发出去,但散热效果并不算好。前置机箱风扇和顶部的前置风扇都不能有效地帮助处理器散热,更多的是帮助硬盘和显卡散热。由于CPU散发的热量不能及时排出,热量聚集也会影响到显卡的温度,因此我们可以看到GPU、CPU、机箱顶部和机箱侧面板的温度都相当高,虽然整机可以稳定地工作,但整机的散热压力还是非常大。我们建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇,以保障系统运行的稳定性。


15. 加装前置机箱风扇和顶部后置风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

93

CPU

87

显卡出风口

62

机箱顶部测温点

45

机箱侧面板测温点

35

电源出风口

39

硬盘

42

    相当多的中高端下置电源式机箱会采用这种方案,通过前置机箱风扇和顶部后置风扇来构建机箱内的散热风道,由于顶部后置的风扇离热源较进,整机内的热气大都能够通过机箱顶部的排风口散发出去,散热效果还算不错。前置机箱风扇和顶部的后置风扇能够比较有效地帮助处理器散热,整机内的热量不会大量聚集,可以看到CPU和机箱侧面板的温度都比较低,整机也可以稳定地工作。不过显卡部分的散热压力还是比较大的,我们仍然建议高配置高发热的系统加装后置机箱风扇,以减轻系统的散热压力。


16. 加装后置机箱风扇

部件&部位

温度(单位℃)

GPU

93

CPU

87

显卡出风口

60

机箱顶部测温点

39

机箱侧面板测温点

34

电源出风口

39

硬盘

44

    不少中低端下置电源式机箱会采用这种方案,仅通过后置机箱风扇来构建机箱内的散热风道,后置机箱风扇的散热效果非常不错,整机内的热气大都能够通过后置机箱风扇散发出去。我们可以看到CPU、机箱顶部和机箱侧面板的温度都不高,整机内的热量也不会大量聚集,整机可以稳定地工作。不过显卡和硬盘部分的散热压力依然比较大,我们仍然建议高配置高发热的系统加装前置机箱风扇,以构建完整的散热风道,减轻系统的散热压力。

本文出自2012-07-23出版的《电脑报》第29期 B.评测实验室
(网站编辑:罗力千)


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