笔者使用的是整合平台，按照常理而言，没有了独立显卡的大发热量影响，系统应该比较稳定，但近来却在运行一些小游戏时频繁死机，后来才发现整合平台的散热也同样不容忽视，散热器的小细节仍然需要我们注意。

散热器抽风和吹风的区别

    笔者使用的整合平台是AMD Athlon X2 250处理器和较老的NVIDIA MCP720主板，在主板上有一条热管连接北桥芯片和核心供电部分上的散热片。在电脑死机时，用手触摸这条热管以及散热片会感觉非常烫手，而触摸CPU上的散热器反而没有热管上的温度高，很明显是主板散热造成的问题。

散热器采用了抽风式的散热方式

    笔者使用的CPU散热器和普通的不太一样，它的风向是从下向上吹的，也就是风扇将散热片上的热量向上抽出来，再经过机箱侧板上导风筒排出到机箱外。根据热空气比较轻呈上升流向的原理而言，这种风向设计倒也符合散热要求。

    但是目前市场上的主流CPU散热器却并没有采用这种设计，而是相反的下压吹风设计。这是因为相对而言，向上抽风设计的效率比下压吹风效率更低，散热片底部的热量需要上升到散热片的顶部才能被风扇抽走，而这个过程实际上是一个被动过程。而对于下压吹风设计，风扇是直接将风吹到散热片底部，能快速地接近下方的CPU带走其热量。

周边元件散热很重要

    下压吹风设计和向上抽风设计的散热器还有一个最重要的区别，就是下压吹风的气流在穿过CPU散热器后，还可以继续流动为CPU插槽周边的核心供电模块、北桥芯片以及内存等元件散热。而向上抽风设计则只能针对CPU散热。这很可能就造成了笔者电脑主板上的热管温度很高，从而频繁死机。

    为了验证这个可能，笔者将这个散热器的风扇卸下来，倒转一个方向再安装回去，以此进行了两种散热模式的对比测试。用CineBench R10分别进行CPU和GPU测试，同时用EVEREST v5.50来检测温度变化。

    由于是整合主板，GPU是集成在主板MCP北桥芯片中的，所以可以看到北桥和GPU二极管的温度基本上是相同的，因此我们只列出北桥温度。

    在待机时，使用两种散热模式，CPU的温度都为35℃，而北桥芯片仅有1～2℃温差，这因为电脑处于闲置状态，所以温度没有什么差别。在进行CineBench R10的CPU测试时，两种模式的CPU的温度都上升为51～52℃，差别仍然不大，但由于CPU供电增大，使得核心模块发热增大，向上抽风不能为它散热，因而使得北桥的温度大幅上升，两种方式相差了15℃。

    接着进行CineBench R10的OpenGL测试，这时CPU的温度十分接近，但在包含GPU的北桥上，温度测差距就大大拉开了，向上抽风模式的温度高达82℃，相比下压吹风高了15℃。如果运行时间较长的话，电脑就会死机。