作为一家老牌的手机厂商，HTC给我有三个很深的印象，第一就是型号众多，但是每款手机在国内都卖得死贵死贵的；第二就是永远使用Super LCD屏幕而不考虑其他面板；第三则是手机外观造型大同小异，毫无创新和突破……HTC最新的旗舰机HTC One在价格和屏幕上沿袭前辈们的传统，但令人欣慰的是在外观和材质上，HTC One终于有了相当大的进步。现在我们就来看看这款号称HTC良心作品的手机到底有什么过人之处。

外观设计

    毫无疑问，HTC One是HTC这数年来设计最为出色的手机。和iPhone 5一样，HTC One采用了超薄金属机身设计，而且从正面来看，HTC One和iPhone 5也有近似的地方，不过在机身背部，HTC One有着流线型的曲线设计。事实上金属一体化的设计让HTC One看上去非常有质感，手感也远比三星的旗舰产品要强。

    不过和过去HTC的手机相比，HTC One虽然在外观和材质上都大幅强化，但是却无法加装SD卡以及更换电池，这点恐怕也是学的苹果，只有内置16GB至64GB的不同版本。此外以触屏的形式代替物理按键的确能带来外形上的美观，但对于一个大小为4.7英寸的手机而言，基本上是断了用户单手操作的念头了！

强化玻璃与后盖

    挺有趣的是，要拆解HTC One，必须从前面的屏幕开始拆。事实上，HTC One通体都没有螺丝，只能用吸盘将屏幕上的强化玻璃吸起，再用撬棍撬出一体化的内部机身，这样才能把后盖取下，当然这种方式也基本宣告了拆解是无法还原的。

    屏幕上的强化玻璃厚度不小，按照过去的经验，这很可能是康宁大猩猩玻璃，但是我们无法确认。后盖上倒是有一些名堂，往往我们拆开其他手机的后盖，看到的都应该是电池，但是HTC显然在设计上不走寻常路，核心机身部分都用黑胶布、铝壳包得很死，必须要拆下这些玩意，才能看到HTC One的真身。在后盖上，我们可以看到NFC天线和传感器，这种设计也常见于目前的智能手机和平板电脑。

主板和核心元件

    很有趣的现象，贴着后盖的部分就是手机的主板，主板下面是电池，电池的上方是其他功能元件，可以说HTC One的核心部分就是这三块组成。主板上依附着铝壳金属片，拆下来就能见到PCB和各种关键元件的真容，这种设计相当厚实，个人感觉如果散热不是大问题的话，HTC One对核心部件的保护做得真是到位！

    主板正面包括了多颗主要核心元件，至于主板背后则什么都没有。这些核心元件包括了TriQuint提供的TQM7M9023多频功率放大器、高通MDM9215M 4G调制解调器（支持GSM/UMTS/LTE制式）、高通PM8921电源管理芯片、尔必达BA164B1PF 2GB DDR2内存、高通Snapdragon 600 1.7GHz四核心处理器(内存处理器统一封装)、Synaptics S32028芯片、三星KLMBG4GE2A 32GB NAND闪存以及博通BCM4335芯片。这里面最让人兴奋的无疑还是Snapdragon 600四核处理器了，这可是CES 2013上发布的产品，不知道和Tegra4相比，谁更强一些？

    如果从布局设计的角度来看，HTC One的主板和元件显得很是拥挤，用料肯定是没问题，但是看起来就有点乱糟糟的感觉。如果以后有机会再看到使用高通Snapdragon 600处理器的设备，可以和HTC One比较一下内部的结构和做工。