ARM处理器的军备竞赛一刻也没停息过，更新速度甚至与PC平台相比也过之而无不及。年初NVIDIA发布了下一代旗舰处理器Tegra K1，紧随着高通也发布了入门级的64位处理器骁龙610系列，当然旗舰产品也不能落下，所以在不久前高通正式发布了分别具有6个核心和8个核心的64位骁龙808/810处理器，计划下半年出样，2015年初正式商用。

核心再增加，64位是标配

高通64位处理器产品线规格参数

    虽然在去年MTK推出8核处理器的时候，高通还表示过8核心没有意义，但在今年却跟随潮流推出了6核与8核的处理器，当然，大家也不用在意这个自抽的细节，计划没有变化快嘛。不过，从官方公布的骁龙808/810的规格我们也可以看出，big.LITTLE架构与64位也将是未来多核心ARM处理器可能会遵循的标准，毕竟高通骁龙处理器已经占据了安卓旗舰级智能手机的绝大部分市场。

    首先是制程工艺方面，骁龙808/810都采用了TSMC的20nm工艺，相对上一代产品的28nm有了一定的进步，可以进一步控制功耗和原料成本，同时也为核心数量的增加打好了基础。和之前发布的骁龙610系列每个核心都采用相同架构的设计不同的是，骁龙808/810采用了big.LITTLE的架构设计，例如骁龙615采用的是8个A53核心（4个1.8GHz，4个1.0GHz），而骁龙810采用的是4个A57核心+4个A53核心。其实这样做的目的很明显，无非是为了平衡性能与功耗——在高负荷的时候启动高性能核心，在低负荷的时候只启用低功耗核心。另外，从规格表里也可以看到，新一代的骁龙610系列和骁龙808/810系列都放弃了之前的Krait架构，转而使用ARM制订的A53/A57 64位架构，看来明年高通处理器全线支持64位也是极有可能了。