苹果在考虑主动散热？

    尽管多种散热方式已经出现，但就其原理而言，依旧是增强导热，让移动设备热量迅速传导到外壳上，进行被动散热。但被动散热的低效率以及手机外壳面积有限，都影响了散热效果的进一步提升。那么，能不能用主动散热，增加风扇来提升散热效果呢？

    苹果近期申请的一个专利，让我们看到了这一设计的可能性。实际上，在移动设备空间要实现主动散热设计有诸多瓶颈，首先是体积的控制，从这点上看，苹果的专利使用了一个巧妙的设计，即其使用手机原有的震动电机上增加了风扇和离合器，这样不仅在来电时扇叶转动以增强散热，而在手机温度超标时，离合装置还可以脱开手机震子，独立驱动风扇，从而形成稳定的气流，帮助移动设备散热。

 图：苹果手机主动散热专利申请图

    而对于风道设计，苹果的专利也给我们一些提示，其专利申请图显示，外部的空气会通过耳机插孔（或Lightning接口）进入，然后再由底部专门的开口排出。从而形成了稳定的气流，带走设备内部的热量。

    当然，主动散热在移动设备中的应用，还有诸多瓶颈，如噪音、防尘，以及使用者在握持设备时，是否会遮挡进气口和出气口，影响散热能力。手机热气是否会影响到使用者的感受等等。也许，这一切只有等到主动散热的移送设备正式问世，才有答案吧。

结语：散热正成为移动设备的主要瓶颈

    “ARM的性能越来越强大，越来越像x86，ATOM功耗越来越小，越来越像是ARM”这虽然听上去像是玩笑话，却显示出ARM和ATOM竞争之激烈。也在一定程度上表明了随着性能的提升，ARM正面临着越来越严重的发热问题，性能强大的A15架构，甚至在功耗上也超过了ATOM，而未来尽管进程的进步，有利于降低功耗。但越来越痴迷于性能的ARM，是否会有更高功耗的架构诞生，在四核芯成为主流后，是否还会有更多核心的处理器呢？而这一切，都让散热成为移动设备性能提升的新瓶颈。未来，主动散热会出现在更多的移动设备上吗？还会有新的散热方式出现吗？在越来越追逐性能的移动设备上，一切皆有可能。