曾经，我们以为依靠ARM处理器的低发热量，移动设备无需过多的关注散热问题，但计划赶不上变化，当四核已经渐成时尚时，当Cortex-A15架构在带来性能极大提升的同时发热量也水涨船高时，当移动设备越来越轻薄时。依靠缓慢推进的处理器制程进化，已经难于冷却处理器那颗火热的芯。散热，已经成为移动设备发展的另一个瓶颈，移动设备又有哪些独门的散热技术呢？

后盖就是散热片

    在玩游戏，甚至打电话时，不少手机的后盖温度迅速升高，为什么会这样呢？其实，不少手机正是将其后盖作为散热器，以iPhone 5为例，其A6处理器是隐藏在屏蔽罩下方的，而在屏蔽罩上，我们看到了一个奇特的设计，即其屏蔽罩下方有不少针点状的凸出，为什么会这样呢？其实在屏蔽罩设计时，屏蔽罩并不能紧贴芯片，否则一旦屏蔽罩承压变形，就可能导致芯片受损或触点短路，同时屏蔽效果也会变差。但芯片与屏蔽罩间隙的存在，又会导致芯片热量无法及时传导到屏蔽罩上。在这种情况下，依靠屏蔽罩上的针点状凸出紧贴芯片，就可以起到提升导热效果的作用。

图：iPhone 5屏蔽罩上的针点凸出与石墨散热贴

    而传递到屏蔽罩的热量，再通过粘贴在屏蔽罩和手机后盖上的石墨导热板传递到铝质的后盖上，从而完成了散热过程。而石墨导热板在其中也起到重要的作用，实际上石墨导热板除了有良好的导热性能外，还有极好的可塑性，这样就便于更具手机造型和厚度，做成贴纸般的薄片，以填补部件接触时的空隙，增强散热效果。同时，还能起到一定的抗震和缓冲效果。