再过没几天就将迎来中国移动4G的正式商用了，这也意味着4G时代的真正到来，普及4G少不了终端的支持，而手机能不能支持4G，关键就在于其是否搭载了支持LTE网络的基带。为了在4G争夺战中获得先机，各大芯片厂商一早便开始布局，近日，高通就推出了第四代LTE芯片，推动着智能手机向LTE网络的跨越，新一轮的纷争将在LTE芯片市场展开。


手机基带知识扫盲
　　大家在选购智能手机时关注的都是核心数、GPU、屏幕有多大……却忽略了智能手机最基本也是最重要的功能：打电话！也就是手机基带负责的功能。基带，相当于电脑上网使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它来决定的。
　　手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的语音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。手机不同的网络制式正是取决于基带芯片支持的规范不同。


第四代LTE芯片，高通Gobi MDM9x35
    前不久，高通发布了最新一代基带芯片Gobi MDM9x35，作为旗下第四代多模基带，MDM9x35全球性的载波聚合，通过两个20MHz LTE载波实现了支持TDD-LTE、FDD-LTE Cat.6网络，理论下行速率最高300Mbps。MDM9x35也兼容此前多种网络制式，包括DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA等等，还包括双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+网络。MDM9x35对应的射频收发芯片WRT3925基于目前最新TSMC 28nm工艺制造，同时是高通首款支持所有载波聚合频段的单芯片射频收发器。
　　MDM9x35还是全球第一款采用20nm工艺制造的基带，确切地说是台积电的20nm SoC。不过，由于台积电明年初才会投产20nm制造工艺，因此，高通最新的骁龙805处理器集成的仍然是相对较旧的Gobi MDM9x25基带，待MDM9x35基带真正量产之后才会集成在内。


一张图了解高通3G/LTE芯片组产品线

 

LTE基带面临的多模兼容问题
　　在无线通信领域，虽然好的现象是从3G到4G，无线技术标准在趋向于统一，但实际上对于一个平台提供商，或者对于芯片厂商来讲，它需要支持的技术是在不断演进的，并不是说支持了4G之后，在芯片里就不需要支持3G或者2G了。
　　对于平台提供商来讲，要把4G做好，最最关键的一点，除了把4G本身的支持做好之外，还要考虑到4G和3G甚至4G和2G的兼容，这里面还包括4G网络本身非常复杂、多频段等各方面带来的复杂因素。
　　考虑到4G、3G、2G的兼容性，多模概念就此被提出，因为消费者的要求是我的手机在有4G覆盖的时候，要能够享受到4G的服务，但是很多地方不可能从一开始就有4G的覆盖，所以在没有4G覆盖的时候，还是能享受到3G的服务，甚至没有3G，我还是能用2G打电话，这些需求不会因为你有了4G而消失。所以关于4G如何跟3G、2G之间切换，以及相互的兼容等，是非常重要也是技术难度很高的问题。
　　另外一方面，4G网络本身也很复杂，每个运营商的频段可能都不一样，还要考虑到很多用户出国旅游或者出国商务的要求，他们的终端不光在国内要用，出国也要用，因此不能只是考虑到国内的网络情况，也要考虑到出国之后这台终端如何做语音和数据的漫游。
　　如果把这些因素都考虑进去的话，现在要设计一台4G手机，它要支持到不同的射频频段，不同的调制解调器要支持的模式其实是非常复杂的。LTE的频段已经超过40个，只使用一个方案，就可以覆盖全球所有的市场，对于手机厂商来讲是非常重要的。这对手机本身的设计来讲，复杂程度其实是越来越高。
    
总结
基带芯片纷争不可避免
　　近日，媒体报道高通或因4G技术遭发改委反垄断调查，这究竟是怎么回事呢？
　　在手机平台上，最核心的技术其实不是CPU、GPU，而是基带，基带也是专利技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，其中高通又是这里面的老大！高通的专利群之大，导致目前WCDMA/CDMA/TD-SCDMA(甚至LTE)规范通通绕不开它的基本专利。高通作为唯一一个芯片提供商，能在单一芯片里支持所有4G和3G制式。这对手机厂商和运营商的重要性是不言而喻的，在4G商用的节骨眼上，对高通做一些敲打或警示，无可厚非。
　　不管怎样，对于广大用户来说，4G最值得期待的还是高速数据业务，随着4G商用的正式展开，4G标准和应用将一起推动手机芯片包括基带芯片架构的改变，新一轮的基带芯片大战是不可避免的。