LTE基带芯片，畅游4G没你不行

2013-11-30 11:52:34
类型：原创
来源：电脑报
报纸编辑：陈小豆
作者：

【电脑报在线】再过没几天就将迎来中国移动4G的正式商用了，这也意味着4G时代的真正到来，普及4G少不了终端的支持，而手机能不能支持4G，关键就在于其是否搭载了支持LTE网络的基带。为了在4G争夺战中获得先机，各大芯片厂商一早便开始布局，近日，高通就推出了第四代LTE芯片，推动着智能手机向LTE网络的跨越，新一轮的纷争将在LTE芯片市场展开。

　　再过没几天就将迎来中国移动4G的正式商用了，这也意味着4G时代的真正到来，普及4G少不了终端的支持，而手机能不能支持4G，关键就在于其是否搭载了支持LTE网络的基带。为了在4G争夺战中获得先机，各大芯片厂商一早便开始布局，近日，高通就推出了第四代LTE芯片，推动着智能手机向LTE网络的跨越，新一轮的纷争将在LTE芯片市场展开。

手机基带知识扫盲
　　大家在选购智能手机时关注的都是核心数、GPU、屏幕有多大……却忽略了智能手机最基本也是最重要的功能：打电话！也就是手机基带负责的功能。基带，相当于电脑上网使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它来决定的。
　　手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的语音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。手机不同的网络制式正是取决于基带芯片支持的规范不同。

第四代LTE芯片，高通Gobi MDM9x35
前不久，高通发布了最新一代基带芯片Gobi MDM9x35，作为旗下第四代多模基带，MDM9x35全球性的载波聚合，通过两个20MHz LTE载波实现了支持TDD-LTE、FDD-LTE Cat.6网络，理论下行速率最高300Mbps。MDM9x35也兼容此前多种网络制式，包括DC-HSPA、EVDO Rev.B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA等等，还包括双载波HSUPA和双频段多载波HSPA+网络。MDM9x35对应的射频收发芯片WRT3925基于目前最新TSMC 28nm工艺制造，同时是高通首款支持所有载波聚合频段的单芯片射频收发器。
　　MDM9x35还是全球第一款采用20nm工艺制造的基带，确切地说是台积电的20nm SoC。不过，由于台积电明年初才会投产20nm制造工艺，因此，高通最新的骁龙805处理器集成的仍然是相对较旧的Gobi MDM9x25基带，待MDM9x35基带真正量产之后才会集成在内。