近年来，有关苹果要自研5G基带的传闻从未间断。网友对此也抱着极高的期待，希望苹果用上自研芯片后，信号方面能有所改善。

近日，彭博社记者Mark Gurman在一篇报道中透露，苹果首款自主研发 5G 基带芯片即将面世。

曝光的计划中显示，苹果首款自研 5G 基带芯片将命名为"Sinope"，将应用在2025年发布的iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的 iPad 系列。不过，"Sinope"只能实现4Gbps峰值下行速率，同时仅支持四载波聚合，不支持5G毫米波。

虽然苹果的首款5G基带芯片在性能上不如高通的5G基带芯片，但是苹果可能会将其与自研的A系列处理器进行整合，使其成为一颗SoC，不再是之前那样的独立AP+外挂高通基带芯片的形式，这也将使得整体的集成度更高，能效表现更好，对于苹果备受诟病的信号差问题也将会有所改善。

另外，在自研基带深度集成 iPhone 后，无需外挂基带芯片，这对于主板的占用将更少，意味着 iPhone 可以将更多的空间留给电池，提升续航表现。

对苹果而言，自研的优势显而易见。它可以进一步压低成本，绕开高通的专利壁垒，避免受高通公司“卡脖子”“收保护费”的牵制。同时更好地与自家产品、功能适配。总体来说，使用体验都是提升的。

业内人士指出，2025年开始苹果将采取"双轨并行"策略，将一方面继续采购高通芯片，另一方面推进自研芯片计划，从而实现替代甚至超越高通。

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编辑：cc